rb88随行版亮相2026年MLCC行业年会 以高端浆料创新赋能产业升级
颁布功夫：2026-04-24
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4月23日至24日，2026年中国陶瓷电容器及资料技术产业发展论坛暨MLCC行业年会在昭通进行 。rb88随行版作为国内MLCC镍浆领域头部企业受邀出席，与产业链同仁共探产业刷新与创新蹊径 。
会上，副董事长李岩博士以《高端MLCC表电极浆料关键难题及解决规划》为题，分享了rb88随行版技术团队的攻关成就：针对高端MLCC表电极浆料存在的NPO和X系列难兼容、低温烧结工艺易氧化、大幼尺寸难兼容等行业痛点，团队通过系统理论分析与深刻钻研，经大量试验验证，成功突破关键技术难题，实现表电极浆料多场景覆盖，为MLCC出产造作提供了优质的产品及技术解决规划 。
rb88随行版同期亮相展会（展位13号），携自主研发的辊印镍浆、丝印镍浆、铜浆、银浆等主题电子浆料产品，与业界同仁共探产业链协同创新之路 。
