2025年2月21日，由中国资料与试验集体尺度委员会（CSTM）FC51分会主办的“2024年度工作年会暨电子资料技术钻研会”隆重召开。本次会议吸引了来自高校、科研院所、企业及检测机构的百余位专家学者齐聚一堂，共同探求电子资料领域的技术突破与尺度化建设。

会议聚焦电子资料前沿技术，萦绕第三代半导体、新能源资料、电子封装技术等热点议题发展深刻钻研。多家企业代表分享了柔性电子资料、高导热封装资料等领域的最新研发成就，为行业提供了贵重经验。在尺度化建设方面，标委会总结了2024年度电子资料领域国度尺度及集体尺度的造订进展，并审议了多项新立项尺度草案，为行业规范化发展奠定了坚实基础。

rb88随行版副董事长李岩作为特邀嘉宾出席钻研会，系统介绍了rb88随行版电子资料有限公司在高精度纳米电子浆料领域的主题技术突破，研发团队主导的多项技术指标已达到国际当先水平，为行业提供了可复造的创新解决规划。

这次会议不仅为产学研各方搭建了互换合作的平台，也为我国电子资料产业的创新发展注入了新动能。将来，CSTM/FC51标委会将持续推动技术创新与尺度协同，助力我国电子资料产业在全球竞争中实现高质量发展。