HS-401是一种用于高功率IGBT封装等大功率芯片封装用纳米烧结银浆。该浆料拥有高导热性、高导电性、高靠得住性 ；优异的流变个性合用于印刷工艺，支持无压或加压急剧烧结工艺，最大可粘12mm*12mm的大尺寸晶片。
半烧结纳米银胶 HS-402是一种用于高功率 IGBT 封装等大功率芯片封装用半烧结型纳米烧结银胶。该银胶拥有高导热性、高导电性、高靠得住性 ；合用于点胶工艺，拥有烧结温度低 (200℃) 蹬着点。
? 2021 rb88随行版登记号：辽ICP备18016261号-1
