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LCP柔性线路用导塞孔铜浆

HS-405系列贯通孔铜浆是为相识决目前柔性线路板例如LCP材质，塞孔工艺中容易产生的诸多不良而研造，是一种拥有高度靠得住性的填孔用铜膏的资料，尤其合用于叠层层压后导通需要的工艺。

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氧化铝基板陶瓷基板用导电铜浆

本系列产品拥有优良的印刷适性和导电机能，可代替银浆利用于陶瓷基板和玻璃基板上，起到降低成本的作用

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氧化铝基板陶瓷基板用导电银浆

本系列产品印刷机能优良操作，高温烧结后银层表表致密，导电性好，附着力强，拥有优良的品质靠得住度。不含Pb 、Cd蹬仔害物质 (切合RoHS 2.0要求) 。

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5G滤波器用导电银浆

本系列产品利用于滤波器、谐振器等陶瓷介质微波元件上的环保电极浆料。涂覆操作性好，高温烧结后银层表表致密，导电性好，可焊耐焊机能良好，附着力强，拥有优良的品质靠得住度。不含Pb 、Cd蹬仔害物质 (切合RoHS2.0要求) 。

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纳米烧结资料

HS-401是一种用于高功率IGBT封装等大功率半烧结纳米银胶 HS-402是一种用于高功率 IGBT 封装等大功率芯片封装用半烧结型纳米烧结银胶。芯片封装用纳米烧结银浆。

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压敏电阻用铜浆

HS-CO1是合用于ZnO压敏电阻电极的铜浆料。

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软端银浆

STST-101是利用于软端子MLCC（0402尺寸及以上）表部电极的低温固化型银浆产品。本产品沾浆描摹齐全，无缺点，软端电极与端电极附着牢固，不易脱落，拥有优良的导电机能，抗弯曲能力强以及强靠得住性。

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TOPCON银铝浆

HS-S01T系列是一种利用于TOPCon正面的细线银铝浆。拥有与PERC纯银浆一样优异的印刷机能，持久印刷性优异。合用于宽烧结窗口，在分歧设备工艺镀膜的电池片上都阐发优异的接触机能，满足组件DH1000的要求。

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TOPCon正面细栅银浆

HS-980TL系列是利用于TOPCon电池激光辅助烧结工艺（Leco）的细栅银浆，合用于窄线宽印刷前提，印刷塑性好，开路电压高，接触机能好，转换效能高，组件靠得住性优良，匹配客户分歧正面方阻电池片均有优良阐发。

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TOPCon背面细栅银浆

HS-S90TPL系列是利用于Topcon电池背面细栅银浆，在分歧线宽的网板上均有优良的印刷线型与持久印刷机能，烘干后附着力好，湿重低，转换效能高，满足客户降本增效的需要。

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HJT细栅低温纯银浆

HS701-A是一款用于异质结电池的纯银细栅浆料，拥有极度优异的导电性，与TCO膜接触优良，因而一致转换效能下拥有更低的湿重，同时产品拥有不变的印刷机能，适应300-500mm/s的印刷速度，可匹配分歧用户印刷工艺需要。

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HJT细栅低温银包铜浆料

HS550-AZ与HS460-AB是别离用于异质结电池正面与背面的银包铜细栅浆料，拥有优良的印刷机能，栅线拥有良好的高宽比，利用此两款浆料造成的组件靠得住性好，别离为50%和40%的银含能够很好满足客户的降本需要。

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联系人：纪先生

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